特点

1、兼容不同厂家飞秒激光器，支持多波长/多光路设计；

2、支持振镜扫描、物镜精细直写、分束加工；

3、兼容纳米级分辨率位移台/气浮台/压电台的运动机构；

4、 兼顾宏观到米级尺寸、微观到纳米尺寸加工，以及大尺寸高精密快速加工；

5、支持2D、2.5D、3D加工，多文件格式导入及预览；

6、所见即所得机器视觉系统；

7、可进行XYZ三轴联动，配合AC轴进行五轴曲面加工，还可以配合振镜(2D、3D) 进行多达8轴扫描加工，可以增加偏振调节、能量调节作为维度，进行10轴加工；

8、 支持位移台与激光器的位置同步触发PSO(PCO)功能；支持振镜与激光器的位置同步触发功能SDC;

9、 支持IFOV无限视野功能，可进行大面积无拼接误差加工。

功能

1、一套系统兼顾增材、减材和等材制造需求；

2、表面微-纳结构，激光诱导周期性表面结构 (LIPS);

3、3D 激光直写；

4、三维微纳加工、打孔、切割、表面成型；

5、双/多光子聚合；

6、生物微通道芯片、光存储、透明体材料直写光波导；

7、多元材料的选择性去除、超硬及脆性材料加工；

8、双光束纳米光刻；

9、折射率改变；

10、特殊功能可定制开发。

系统组成

1、高可靠性飞秒激光(支持皮秒)光源，可根据需求扩展OPA调谐波长输出；

2、超高精度样品定位系统;

位移台范围;小到150um行程(压电台)、大到2m行程(定制)。

控制器:采用国际主流控制器,可以实现50nm以下位置限随误差精控,可配备压电控制器进行nm级操控。并支持位置同步触发功能,多轴联动功能。

3、定制化夹具、真空吸附台、倾角调平装置；

4、光束传导、整形和调制（扩束、光阑和空间光调制等）；

5、激光功率与偏振态控制,千分之一细分(更高可定制),精准控制能量密虚,以达到损伤阔值临界值

6、高NA加工物镜,可配备干镜、油镜、水镜、非球面镜等;

7、高分辨同轴机器视觉(可选自动对集、自动对位);

8、大理石+面包板+结构框架+全封闭外充;

9、控制及LP5加工软件;

10、特殊应用定制化:

? 配备冷热台(最低零下40℃,最高800℃,激光原位熔化可达2500℃+)。

? 生物芯片及器皿,无菌环境,真空样品室等便于生物样品加工环境。

? 可配备声光调制模块,电光调制模块对光进行快速调制,可以用与LIPSS、2PP、MPP、超材料研究等应用。

? 可配备波片和SLM对光进行偏振、相位调节,可进行光波导、生物芯片、涡旋光、硅光器件、光子晶体。

? 超材料等方向研究。

? 可配备贝塞尔光路,进行激光切制、打孔、焊接,探测等应用。